高压烧结镀Cr、Ti膜金刚石/铜复合材料热导率研究

张文凯 彭放 郭振堂 管俊伟 李荣祺

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高压烧结镀Cr、Ti膜金刚石/铜复合材料热导率研究

Research on Thermal Conductivity of Diamond with Cr, Ti Coating/Copper Composite Materials by Sintering under High Pressure

    Corresponding author: PENG Fang, pengfang8888@yahoo.com.cn ;
  • 摘要: 采用磁控溅射方法,在金刚石表面镀覆活性金属Cr膜和Ti膜,在高温高压下合成了镀活性金属膜金刚石/铜复合材料。实验发现,活性金属的加入增强了金刚石与铜界面间的结合强度,减少了界面热阻,提高了复合材料的热导率。复合材料热导率随着金刚石体积分数的增加而降低,随着金刚石的粒度增大而提高。这主要是由界面热阻引起的,可以通过增大金刚石粒度和改善界面状态来提高复合材料热导率。
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出版历程
  • 收稿日期:  2011-05-06
  • 录用日期:  2011-07-02
  • 刊出日期:  2012-06-15

高压烧结镀Cr、Ti膜金刚石/铜复合材料热导率研究

摘要: 采用磁控溅射方法,在金刚石表面镀覆活性金属Cr膜和Ti膜,在高温高压下合成了镀活性金属膜金刚石/铜复合材料。实验发现,活性金属的加入增强了金刚石与铜界面间的结合强度,减少了界面热阻,提高了复合材料的热导率。复合材料热导率随着金刚石体积分数的增加而降低,随着金刚石的粒度增大而提高。这主要是由界面热阻引起的,可以通过增大金刚石粒度和改善界面状态来提高复合材料热导率。

English Abstract

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