高温高压下材料的本构模型

李茂生 陈栋泉

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高温高压下材料的本构模型

    通讯作者: 李茂生; 

A Constitutive Model for Materials under High-Temperature and Pressure

    Corresponding author: LI Mao-Sheng
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出版历程
  • 收稿日期:  2000-08-29
  • 录用日期:  2000-08-29
  • 刊出日期:  2001-03-05

高温高压下材料的本构模型

    通讯作者: 李茂生; 
  • 1. 北京应用物理与计算数学研究所,北京 100088

摘要: 在SCG模型基础上对其温度软化效应项作了改进,所提出的新模型在熔点温度Tm处满足剪切模量G(Tm)=0,从而提高了温度的适用范围。对Al和93W作了计算,其理论结果与实验符合相当好。

English Abstract

参考文献 (8)

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